影響涂層厚度均勻性的因素

若磁控源在整個靶面上的濺射不均勻，會導(dǎo)致涂層厚度不均勻。因此，在設(shè)計磁控源時，合理安排磁體結(jié)構(gòu)，使邊線或兩端的磁場強度大于中間的磁場強度，便可改善膜厚的分布。鍍件相對于磁控源有各種不同的運動方式，應(yīng)根據(jù)磁控源的形狀而定。行星機構(gòu)運動方式的成膜性均勻，臺階覆蓋性能好，鍍件裝載量大，它便是經(jīng)常采用的運動方式。選擇磁控源和鍍件間的相對位置，讓鍍件運動，使其各表面受濺射的幾率相等。

影響涂層應(yīng)力的因素

不同的材料有不同的熱膨脹系數(shù)，涂層材料與鍍件的熱膨脹系數(shù)相差越小，涂層因溫度變化產(chǎn)生的應(yīng)力就越小，金屬或合金的韌性愈好，則沉積涂層的應(yīng)力愈小。

涂層的應(yīng)力隨真空度的提高而降低，當濺射時氬氣的分壓低于0.13Pa時，涂層一般不會產(chǎn)生應(yīng)力。

濺射粒子與鍍件的入射角度小于15°，不會產(chǎn)生應(yīng)力裂紋，大于15°后，涂層應(yīng)力裂紋隨角度的增大而增加。

鍍件加熱是產(chǎn)生應(yīng)力裂紋的主要原因之一，因此，鍍件的溫度一般控制在產(chǎn)生裂紋的臨界溫度以下。

影響涂層反射率的因素

一般濺射速率越大，得到的涂層反射率越高，但不同金屬涂層的反射率與濺射速率關(guān)系不同，應(yīng)通過試驗確定理想濺射速率。鍍件表面粗糙度愈低，則涂層反射率愈大，反之亦然。涂層的反射率隨膜厚的增加而降低，對不同的金屬材料，其影響程度也不一樣。一般涂層的反射率隨氬氣壓力的增加而急劇下降，因此，氬氣分壓應(yīng)控制在0.40~0.53Pa范圍內(nèi)。

涂層厚度測量

測量涂層厚度，需要使用涂層測厚儀。不同行業(yè)對儀器的需求不同，型號也不盡相同。通常說，更高的精度以及重復(fù)性更好的測厚儀，有利于廠家通過異常的膜厚數(shù)據(jù)判斷出工藝過程中出現(xiàn)的問題，究竟是原料出現(xiàn)問題了還是噴涂設(shè)備存在故障，盡可能減少產(chǎn)品質(zhì)量缺陷進，從而達到質(zhì)量控制的目的。而林上LS223涂層測厚儀。儀器具有以下特點：

1、儀器設(shè)計簡單，無需頻繁校準只需要簡單調(diào)零即可開始測量。

2、采用紅寶石測頭，耐磨耐腐蝕儀器經(jīng)久耐用。

3、儀器在Fe/NFe模式下可以自動識別測量基材，并快速自動轉(zhuǎn)換。

4、涂層測厚儀的探頭采用先進的數(shù)字探頭技術(shù)，測量數(shù)據(jù)不易受到干擾保證了測量精度。

5、主機與探頭采用分離式設(shè)計。