電鍍層的厚度對鍍層質量的影響至關重要，其中影響電鍍厚度的因素主要有兩方面：電流密度、電鍍時間。

在介紹電流密度之前，首先要了解電鍍的原理它是根據(jù)電解原理，將金屬離子還原成金屬形成鍍層的過程，還原金屬離子的量和電量成正比，因此在電鍍工藝中，影響電鍍厚度的因素和電流密度有關系，換句話來說也就是電流密度越高，鍍層沉積的速度越快。

其次影響電鍍層厚度的第二的因素是電鍍時間長，時間越長鍍層沉積的也就越多。所以一般情況下我們可以通過影響增加或者減少電流密度來影響電鍍的厚度，影響電流密度的因素主要有溫度、主鹽濃度、攪拌等，溫度提高的情況下，電流密度提高；在同等的條件下攪拌鍍液也可以提高電流密度，從而增加鍍層厚度。 換個角度理解電鍍過程，從電化學的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)。

首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此,影響電鍍層厚度的主要的一個因素，就是電流再把這個原理放到電鍍工藝中，就是電流影響了電鍍層的厚度。排除電流和時間的影響,溫度的高低、主鹽濃度多少、陽極面積等,都會對鍍層的厚度產生影響，所以確保陽極面積就是確保正常的電流分布以及陽極的正常溶解，進而也會對鍍層厚度有重要且直接的影響。正常范圍內的主鹽濃度,才能保證電鍍可以在正常的電流下工作，才能進行電鍍的工藝

電鍍層以及用涂層測厚儀測量電鍍厚度標準對應表：

鍍層具體要求：

1、鍍層與基體之間因該具有粘合力；

2、鍍層在零件的表面應該分布均勻；

3、鍍層應該盡量減少空隙，應該對厚度有一定的標準；

4、鍍層應具有規(guī)定的各項指標，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及鹽霧試驗耐試性。

還有一個概念需要大家了解，那就是陰極性鍍層和陽極性鍍層，陰極性鍍層一般是指特定條件下，鍍層的電位正于基體金屬的電位的一種鍍層，反之就稱為陽極性鍍層。在分辨鍍層為何種鍍層時，應由該鍍層在所處的介質條件下的電位與基體金屬的電位之差來決定，了解這個主要是想想讓大家根據(jù)鍍層用途選擇所需鍍種 ，

了解完影響電鍍層主要厚度的因素，以及鍍層的厚度的標準，接下來肯定是想知道如何才能知道鍍層的厚度是否達標，這里就要給大家介紹一下，有一種儀器就可以測量出電鍍層的厚度，名稱是涂層測厚儀，使用非常的簡單，而且準，使用的范圍也非常的廣泛。